湖南珞佳智能科技有限公司首席科學家劉勝教授，是2020年國家科技進步一等獎獲得者，擔任武漢大學動力與機械學院院長，武漢大學工業科學研究院執行院長，武漢大學微電子學院副院長，華中科技大學教授。

7月10日，劉勝教授在“英雄城市新征程”系列形勢政策報告會上發表了“攻克芯片封裝難題 勇擔科技自立自強使命”為題的重要講話，以下是講話全文，和我們一起來聆聽劉勝教授的精彩分享吧！

攻克芯片封裝難題 勇擔科技自立自強使命

——劉勝教授在“英雄城市新征程”系列形勢政策報告會上的講話

尊敬的各位領導、嘉賓，大家好！

我是劉勝，一名科技工作者，也是一名教育工作者。

  早年，我前往美國斯坦福大學攻讀復合材料結構力學博士學位，畢業后在美國韋恩州立大學獲得副教授（終身教職）。因為我在復合材料力學和敢于走進新興的芯片封裝領域的創新精神和成果，在美期間，先后獲得美國白宮總統教授獎、美國機械工程師學會（ASME）青年工程師獎、國際微電子及封裝學會(IMAPS)技術貢獻獎、中國杰出青年基金(B)(1999)等獎項。1993年，我和國內同行共同發起了電子封裝國際會議，幫助把現代芯片封裝理念引入國內。芯片材料很脆易壞，怕熱，電磁兼容難，因此，芯片封裝與互連能有效保障和提升芯片的性能。2000年初，面對中國在芯片封裝、電子制造等領域受制于西方的局面，懷著報效祖國的決心，我毅然放棄在美國優越的工作和生活，回到祖國，回到家鄉湖北，來到武漢武昌。

  2001至2013年，我在華中科技大學任職，籌建了集機械、材料、光電等融合多學科的交叉科研團隊，成立了跨院的微系統中心，與工業界密切合作，積極參加國家光電實驗室（籌）的籌備和建設工作，和海外幾位院士發起東湖論壇，為華科大吸引了不少海外優秀人才，首創用學術會議方式招聘海外人才。2014 年受邀擔任武漢大學動力與機械學院院長，2017年創建工業科學研究院并擔任執行院長，2020年參與組建微電子學院并擔任副院長。在武漢大學，發起國際交叉學科論壇，為武漢大學吸引海外人才提供另一個平臺。

  我一直致力于延續千年古城的昌盛文脈和創新精神，為同城雙星的華中科技大學和武漢大學相互輝映貢獻科學智慧，為武昌賦予創新動能。

  科技報國，產業興國。多年來，面對國家戰略需求，我和團隊始終致力于芯片封裝與集成、先進制造和半導體材料的研究，解決了多個工業界的難題。

  20多年產學研聯合攻關，我們與行業內科研單位、龍頭企業等共同組建國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟，突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸，掌握了自主可控的關鍵技術，解決了電子封裝行業“卡脖子”難題。成功研制的多類產品覆蓋通訊、汽車、國防等12個行業，成果用于長電科技、華為等企業，使我國電子封裝行業具備了國際競爭能力，引領了我國電子封裝行業和裝備的跨越性發展。2021年，這一成果榮獲國家科技進步一等獎，并且在人民大會堂受到習近平總書記的親切接見。

  在光電芯片、微壓力傳感器芯片以及電力電子芯片等領域，我們也取得了重大突破，形成了具有自主知識產權的白光 LED 封裝技術，有效支撐了半導體照明產品研發與工程應用。這一成果在2016年榮獲國家技術發明二等獎。

  針對制約我國芯片行業發展的大國重器——芯片上游裝備，我們也開展了系列研發工作，主持研發基金委重大儀器專項，突破了許多共性技術難題，構建了國際領先的微納制造工藝和可靠性理論、軟件、裝備和產品技術體系，顯著提升了微納制造及芯片封裝產業的理論和設計技術水平。

  這些年，在國內外學術期刊發表論文740多篇，申請和授權中國發明專利、美國專利達到400多項。

  2022年，我榮幸獲得湖北省、武漢市“最美科技工作者”和“武漢楷模”等稱號。

  習近平總書記在湖北省武漢市考察時強調，科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。把科技的命脈牢牢掌握在自己手中，不斷提升我國發展獨立性、自主性、安全性。

  我的一生，都奉獻給了芯片制造和電子封裝領域，致力于解決我國在芯片制造領域存在的卡脖子難題，孜孜不倦，這是一名科技工作者該有的初心和堅守。

  我一直重視培養學生科研素質和創新能力，一直堅持對學生進行愛國主義教育，引導他們形成正確的價值觀和人生觀，要有家國情懷。我認為，中國人完全有能力打破國外技術壟斷，做出高質量高可靠性的具有技術創新的芯片產品，希望更多優秀人才學成歸來，報效祖國。

  謝謝大家！