1）形貌表征與成分分析，涵蓋宏觀與微觀形貌檢測及成分檢測；
2）結構與物性分析，可滿足質譜色譜光譜分析、熱分析、電化學分析、表界面與性能分析；
3）力學性能測試，涉及動/靜態力學性能檢測，尤其是非線性測試；
4）精密制造與加工。
定義：
與芯片制造-封測工藝及可靠性模型相統一的材料數據庫，芯片制造-封測材料數據庫能夠供應各種材料數據。
目標：
芯片制造-封測材料數據庫提供可直接用于多物理場多尺度仿真的材料本構數據
數據庫服務內容：
提供先進芯片制造-封裝工藝熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多物理場耦合仿真所需的基礎(本構)數據服務。
定義：
第一性原理-分子動力學、界面斷裂力學和損傷力學為基礎的非線性整體-局部、熱-濕-力-電-磁-光多場耦合的芯片制造-封裝仿真服務
背景及目標：
隨著芯片特征尺寸不斷微縮，先進封裝能夠有效緩解信號傳輸過程中失真、串擾、功耗以及可靠性等問題。面對器件封裝結構高復雜化、異質異構集成化的發展要求，封測企業面臨在不影響良率及可靠性下，將更多異質異構的Chiplet芯片系統集成挑戰。因此，在前道芯片設計及后道芯片封裝中，需要基于Co-design的仿真計算，為器件功能的實現提供解決方案。
范圍：
涵蓋了層壓板、打線類、倒裝類和系統級封裝仿真設計，包括扇出封裝(FO)、Chiplet集成與封裝和先進的三維系統級封裝(SiP)，涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學機械拋光、植球、裂片等模型，同時包括芯片封裝工藝及可靠性仿真服務，如基板、鍵合、減薄、填充、固化以及其可靠性驗證模型。
定義：
基于工藝及可靠性的Xjiang工業軟件，是一套集成接口標準和數據標準框架的國產CAPR軟件平臺。
目標：
從熱-電-力耦合的基本原理出發，提供熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多物理場耦合分析。
范圍：
定制工藝涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學機械拋光、植球、裂片等模型，同時包括芯片封裝工藝及可靠性驗證，如基板、鍵合、減薄、填充、固化等工藝模型。
