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走進珞佳

做最大最強的自主創新高科技企業,讓世界變得更加美好
公司概況
湖南珞佳智能科技有限公司
做最大最強的自主創新高科技企業 讓世界變得更加美好

湖南珞佳智能科技有限公司(以下簡稱“珞佳智能”),成立于2021年,是由岳陽市人民政府與武漢大學共同組建,以武漢大學工業科學研究院一批高端科技人才為核心,重點圍繞智能制造領域科技成果的研發及孵化,深入開展的政企產學研一體化的合作項目。經營范圍包括前沿及共性智能制造及傳感技術與設備的研究開發;智能制造、傳感技術等領域咨詢服務、對外交流合作;技術成果轉化、市場推廣及科技孵化;承擔各級政府部門、企業及其它機構和社會團體的專項課題與科研項目等。


公司聚集大批武漢大學院士、教授、博士及愛國的海外名校歸國人才,致力于打造政-產-學-研-資高效協同的產學研聯盟和創新中心,構建上中下游密切銜接、配套完善的產業集群,為湖南著力打造國家重要先進制造業、具有科技創新核心競爭力、內陸地區改革開放的高地提供支撐。

企業文化
  • 企業愿景:
    做最大最強的自主創新高科技企業,讓世界變得更加美好
  • 企業使命:
    突破壁壘,占領高地,走向國際
  • 企業精神:
    創新、執著、專注、分享、開放
  • 核心價值觀:
    先天下之憂而憂,后天下之樂而樂,以信念之名構筑,憑力量之魂感召
  • 經營宗旨:
    誠信鑄造品質、創新引領超越、關愛激發成長
  • 經營策略:
    以技術創新為起點,以戰略藍圖為導向,以產品優勝為基石,資本運營擴張規模,縱橫聯合強大實力
發展歷程
2020
9月

岳陽市擬與武漢大學就智能制造相關產業項目開展政校合作

        9月30日下午,武漢大學資產經營投資管理有限責任公司黨委書記、董事長齊振遠率隊來岳考察、對接項目,岳陽市委副書記、市長出席座談會。市委常委、統戰部部長、經開區黨工委第一書記,經開區領導,市政府秘書長及相關部門負責人參加。

        岳陽市擬與武漢大學動力與機械學院、工業科學院簽訂協議,就智能制造相關產業項目展開政校合作,打造政—產—學—研—資高效協同的產學研聯盟和創新中心,構建上中下游密切銜接、配套完善的產業集群。

2021
4月

岳陽市人民政府召開第52次常務委員會議簽訂合作協議

        2021年4月29日武漢大學資產經營投資管理有限責任公司與岳陽市政府簽訂《岳陽市政府與武漢大學共建武漢大學岳陽智能制造與傳感技術研究院有限公司合作協議》并強調,與高校和科研機構合作、探索產學研一體化發展,是創新驅動和高質量發展的內在要求。

8月

岳陽珞佳智能科技有限公司成立

        岳陽珞佳智能科技有限公司是武漢大學岳陽智能制造與傳感技術研究院的企業化運作機構、研究院主體的注冊單位,與研究院為“一套人馬兩塊牌子”。公司項目總投資高達2.5億,廠房占地約6800余平方米,擁有專利/發明30余項。珞佳智能堅持以市場需求帶動技術研發,以地方、行業和企業需求為導向,貼近市場組織研究開發,使研究開發成果能夠在生產領域得到有效轉化和應用。公司聚集大批武漢大學院士、教授、博士及愛國的海外名校歸國人才,致力于打造政-產-學-研-資高效協同的產學研聯盟和創新中心,構建上中下游密切銜接、配套完善的產業集群。為湖南著力打造國家重要先進制造業,為內陸地區改革開放的高地提供支撐,為國家發展貢獻科技創新力量!

9月
公司董事長劉勝教授團隊榮獲《國家科學技術進步獎》一等獎

        機械科學與工程學院劉勝教授團隊完成的項目“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”獲國家科技進步一等獎。微電子工業是全球經濟發展的源動力,電子封裝被譽為芯片的“骨骼、肌肉、血管、神經”,是提升芯片性能的根本保障。隨著芯片越來越小,密度越來越高,高密度芯片封裝容易出現翹曲和異質界面開裂,導致成品率低和壽命短等產業共性難題。電子封裝技術創新是我國集成電路產業發展擺脫困境的重要突破口,項目解決了電子封裝行業知識產權“空心化”和“卡脖子”難題,占領了行業技術制高點,實現了高密度高可靠電子封裝從無到有、由傳統封裝向先進封裝的轉變,具備國際競爭力。

11月

工會委員會組織成立

        工會組織的成立,搭建了公司管理層和員工之間有效合理的溝通渠道,進一步增強企業的凝聚力、向心力。同時推動公司的企業文化建設,關心職工生活、解決職工需求,體現組織的溫暖,維護職工合法權益,共謀企業健康發展。

2022
5月
入駐岳陽經開區科創產業園

        項目是經濟發展的助推器,園區則是項目建設的主載體。經開區科創產業園占地面積190畝,總投資10億元,總建筑面積23萬平方米,是岳陽市重點發展產業園。公司廠房選址為科創產業園11棟整棟和17棟1層(總建筑面積約7000㎡)。其中11棟為武漢大學工業科學研究院傳感器岳陽研究與制造中心,共5層,1層為高溫高壓傳感器自動化生產區,2層為電子裝配區和生產輔助區,3層為實驗室和現代化倉儲區,4層為可容納100余人的舒適辦公區,5層為現代化展示廳。17棟1層為武漢大學工業科學研究院岳陽增材制造中心、雙臂協作復合材料柔性鋪放系統的生產作業區。2022年5月,廠房建設全面竣工,公司正式入駐科創產業園,標志著公司“岳陽智能制造基地”搭建完成。

6月

黨支部成立

        黨支部是教育和管理黨員最基本的學校,是提高黨員綜合素質,監督黨員切實履行黨員義務,保障黨員充分行使民主權利,保持全黨統一意志,統一紀律,統一步調,具有強大戰斗力的基礎。為了充分發揚黨組織戰斗堡壘與發揮黨員在群眾中的模范帶頭作用,進一步規范黨員組織生活,公司于2022年6月成立黨支部。

7月
獲批2021年岳陽市新型研發機構

        為深入實施創新驅動發展戰略,支持新型研發技術健康有序發展,提升產業核心競爭力。公司大力建設科技創新平臺,于2022年7月獲批“2021年度岳陽市新型研發機構”,已入庫湖南省第四批中小型科技型企業。研發機構將開展傳感器敏感材料、器件設計、系統集成、制造工藝和封裝工藝聯合攻關,攻克智能制造及傳感器的共性技術并攻克基于數字孿生技術的智能產線技術,有力地推進傳感器與智能制造領域核心技術的進步,縮短我國高端制造領域傳感器技術與國外的差距,加快我國高端領域傳感器智能制造產業的發展,全面提升自主創新能力。

9月

2022年第二批產業項目集中簽約暨重大產業項目開工儀式

        9月27日,岳陽經開區舉行2022年第二批產業項目集中簽約暨重大產業項目開工儀式,簽約項目15個,總投資232億元,公司總經理張利洪作為簽約代表之一上臺發言。重大項目的簽約和實施意義重大,是經開區和企業共同發展重大產業項目建設的里程碑。公司的科技研發項目將為經開區的經濟社會發展注入新的活力,為經開區更高層次的開放招商、做大做強產業基礎提供支撐。

10月
傳感器自動化生產線設備導入與試生產

        高溫高壓傳感器屬于智能傳感高新技術領域,解決智能裝備領域關鍵環境參數感知問題,技術上解決了異性材料界面結合的共性問題,通過先進復合工藝將熱膨脹系數差異較大的異質材料陶瓷和金屬基材牢固結合,同時采用先進的封裝、標定制程,實現低成本批量化生產。傳感器自動化生產線配套相關生產及檢測設備達60臺(套)、生產輔助管道抽排系統4套,設備資產近千萬元。設有先進自動化生產作業區、系統化檢驗測試區、綜合性技術分析區,基于“虛擬仿真設計、應力分布分析、結構強度設計”三方面先進技術,致力于打造智能高端傳感器,制造工藝成熟、技術自主可控、產線生產靈活,能夠滿足當前不同系列產品以及后續研發新品的同線批量化生產。

10月

2022年10月19日,岳陽珞佳智能科技有限公司正式更名為“湖南珞佳智能科技有限公司”

2023
1月
2022年岳陽市產業項目建設流動現場會

        2023年1月4日,2022年岳陽市產業項目建設流動現場會第一站走進岳陽經開區,公司接受流動現場會觀摩團現場檢閱。公司目前已有4個高精尖項目已成功轉化,包括金屬增材制造(3D打?。?、高溫高壓傳感器、雙臂協作復合材料柔性鋪放系、湘江電子封裝仿真系統等,著力于解決一批關鍵核心技術“卡脖子”問題。項目堅持科技自立自強,瞄準國家重大需求和前沿科學,深入貫徹落實“三高四新”戰略,切實推動產學研用深度融合,以更加飽滿的精神狀態和一往無前的奮斗姿態,為岳陽經濟社會高質量發展提供源源不斷的科技創新動能。堅決扛牢“干在實處、走在前列”的使命任務,以高質量項目建設為引擎,奮力開創岳陽高質量跨越發展新局面。為經開區加快建設產業強勁、開放領跑、綠色示范、人民共富的省域副中心城市,全面建設社會主義現代化新岳陽貢獻力量。

1月
湖南鉅夢智能科技有限公司成立

        2023年1月11日,珞佳孵化的第一家科技公司“湖南鉅夢智能科技有限公司”注冊成立。珞佳智能為孵化的科技公司提供場地、資金及技術等支持,助力企業行穩致遠。鉅夢智能專注于復合材料鋪放機器人的研究和制造。一站式打通產品設計、鋪放規劃、鋪放過程調控以及鋪放質量原位監測四個重要環節,全面提升復合材料鋪放質量的一致性與鋪放效率,實現該項技術完全國產自主可控。該項目基于自主研發的智能機器操作系統MIOS,揭示多機器人復雜構件制造的多尺度工藝復合-多場時空變換-全數據模型演進對靈巧制造的影響機制,建立形性一體化的制造理論。

6月

武創芯研科技(武漢)有限公司成立

        武創芯研科技(武漢)有限公司由武漢產業創新發展研究院聯合武漢大學工業科學研究院劉勝教授團隊,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學、華中科技大學等國內一流科研力量及平臺資源。武創院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產學研轉化孵化等問題,內轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業軟件平臺等四大平臺,為芯片設計制造全流程中做好四個協同保駕護航:1)多物理場協同,2)多尺度協同、3)設計與制程工藝協同,4)上下游產業鏈協同。


2024
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